CS整改加工，步能量分散法是指被測(cè)對(duì)象的某些控制軟件可以利用展頻和跳頻等技術(shù)，對(duì)能量集中的頻段進(jìn)行展寬頻率帶寬和跳變頻率，實(shí)現(xiàn)頻段能量的分散，從而減小附著在單點(diǎn)頻率上的能量，即減小單點(diǎn)頻率輻射的電磁波強(qiáng)度的一種方法。因此，該方法對(duì)超過(guò)尖峰毛刺波形標(biāo)準(zhǔn)的頻率輻射有顯著的作用，但對(duì)超過(guò)包絡(luò)波形標(biāo)準(zhǔn)的頻率輻射沒(méi)有顯著的作用。步屏蔽法一般包括帶屏蔽罩的屏蔽法、外殼屏蔽法和PCB走線(xiàn)布局屏蔽法。步接地法一般分為單點(diǎn)接地法和多點(diǎn)接地法。

在高頻信號(hào)下，充當(dāng)電感或電容與外部電路特性有關(guān)，主要是解決EMC問(wèn)題。例如電源和ICPin之間的地到地。布線(xiàn)時(shí)，如果布過(guò)不去也可以加一個(gè)0歐的電阻。當(dāng)你想測(cè)量電路某一部分的電流消耗時(shí)，可以去掉0歐姆的電阻，接上電流表，方便測(cè)量電流消耗。

將連接器的浮空插針連接到地電位，以防止其天線(xiàn)效應(yīng)。屏蔽電纜的屏蔽層采用多點(diǎn)接地。重新組織濾波器的輸入輸出線(xiàn)，防止輸入輸出線(xiàn)之間的耦合，保證濾波器的濾波作用不變差。盡量縮短接地線(xiàn)，并盡量與外殼接地。

電磁兼容性EMC是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中按照要求運(yùn)行，而不對(duì)其環(huán)境中的任意設(shè)備造成難以承受的電磁干擾的能力。因此，EMC的要求包括兩個(gè)方面，一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行時(shí)對(duì)其環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過(guò)一定的限度；另一方面意味著電器對(duì)所處環(huán)境的電磁干擾有一定程度的抗擾度，即電磁敏感度。

EMI干擾一般分為共模干擾和差模干擾，大部分器件都是根據(jù)這些干擾類(lèi)型來(lái)使用的。（共模電流干擾導(dǎo)線(xiàn)上同電位的電流，在導(dǎo)線(xiàn)與大地之間形成的回路中流動(dòng)；差模電流會(huì)干擾信號(hào)線(xiàn)之間或電源正負(fù)線(xiàn)之間的電流。）常用EMI整改器件介紹通過(guò)有針對(duì)性的合理調(diào)查和對(duì)比測(cè)試，找出不合格的原因后，正確的整改思路是利用EMC整改的三大措施，對(duì)癥下藥。

因?yàn)橹挥泻苄〉拇判栽拍芗傻娇芍踩朐O(shè)備中，所以在實(shí)踐中開(kāi)發(fā)了特殊的組裝技術(shù)，并且大部分組裝工作都是在顯微鏡下完成的，以確保電氣和機(jī)械連接完好無(wú)損。使用高科技檢查設(shè)備(如光學(xué)測(cè)量設(shè)備)來(lái)測(cè)量這些儀器所需的關(guān)鍵尺寸。

當(dāng)電地平面被分開(kāi)時(shí)，信號(hào)的短回流路徑被切斷，這時(shí)候信號(hào)回路不得不繞道，形成大環(huán)路面積，電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響變強(qiáng)，容易干擾。分割區(qū)上跨接0歐電阻可以提供更短的回流路徑并減少干擾。當(dāng)跨接時(shí)用于電流回路。

CS整改加工，同樣在耐壓值選擇不當(dāng)?shù)那闆r下，也會(huì)因電阻擊穿導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計(jì)失敗。例如，在AC-DC開(kāi)關(guān)電源模塊的設(shè)計(jì)輸入前端，根據(jù)安全標(biāo)準(zhǔn)GB4941的要求，插頭或連接器斷開(kāi)后，輸入端LN的保持電壓在1秒內(nèi)衰減到初始值的37%，所以設(shè)計(jì)時(shí)一般采用并聯(lián)一個(gè)或兩個(gè)阻抗為MΩ級(jí)電阻來(lái)釋放能量，輸入端為高壓，即電阻兩端都要承受高壓，當(dāng)電阻的耐壓值低壓輸入端時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生失效。

磁耦合模型是電感耦合，主要是通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)之間的分布互感耦合。因此CS整改的主要方法是破壞或減小耦合量，一般可以采用減小輸入阻抗的方法，比如CMOS電路輸入阻抗高，對(duì)電場(chǎng)干擾敏感，在允許范圍內(nèi)可以在輸入端并聯(lián)一個(gè)電容或一個(gè)低電阻，加上濾波器可以減小兩個(gè)電路之間的耦合。